鼎龙股份(300054.SZ)：暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发焦点快播

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来源：新浪网作者：洞察网2025-11-28 16:11:54

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格隆汇11月28日丨鼎龙股份(300054.SZ)在互动平台表示，鼎龙股份作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，目前核心业务聚焦于半导体制造用 CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块，暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发。未来，公司将持续聚焦自身核心赛道，同时密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇，结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性，致力于为投资者创造长期价值。

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